采用相变材料的热存储式热交换器结构

作者: D.阿尔特曼,N.I.马尼斯卡尔科,J. CNPIM 2019年05月21日

发明人:D.阿尔特曼,N.I.马尼斯卡尔科,J.
专利权人:雷神公司
公开日:2019-05-21
公开号:CN109791027A
专利类别:发明公开
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摘要:一种热交换器包括被构造成容纳工作流体的壳体。所述热交换器还包括安置在所述壳体内并且被布置成当所述工作流体在所述壳体内时由所述工作流体环绕的多个腔室,每一腔室被构造成容纳在冻结时膨胀的相变材料(PCM)。每一腔室的壁由允许所述工作流体与每一腔室中的所述PCM之间的热能传递的高热导率材料形成。每一腔室的壁包括被构造成随着所述PCM在冻结时膨胀而变形以便增加所述腔室的内部体积的可膨胀波纹管。

1. 一种热交换器,包括:被构造成容纳工作流体的壳体;以及多个腔室,所述多个腔室安置在所述壳体内并且被布置成当所述工作流体在所述壳体内时由所述工作流体环绕,每一腔室被构造成容纳在冻结时膨胀的相变材料(PCM),其中,每一腔室的壁由高热导率材料形成,所述高热导率材料允许所述工作流体与每一腔室中的所述PCM之间的热能传输,并且其中,每一腔室的壁包括可膨胀波纹管,所述可膨胀波纹管被构造成随着所述PCM在冻结时膨胀而变形以便增加所述腔室的内部体积。
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