发明人：D.贾,V.诺沙迪,H.加尔扎,A.茨纳
专利权人：哈曼国际工业有限公司
公开日：2019-04-05
公开号：CN109587978A
专利类别：发明公开
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摘要：本公开涉及电子设备和配置。在一个实施方案中,电子设备包括多个电路板和多个机箱外壳。所述多个电路板中的每个电路板由机箱外壳单独容纳。每个机箱外壳包括：前壳体和后壳体,所述前壳体和后壳体被配置成保持电路板；以及至少一个散热元件。所述多个机箱外壳被安装来提供气隙,以便在每个机箱外壳之间散热。每个机箱外壳将所保持的电路板电屏蔽。
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