热堆网格

作者: A·A·梅里克,F·马默帝,M·塞迪,E CNPIM 2019年04月02日

发明人：A·A·梅里克,F·马默帝,M·塞迪,E

专利权人：高通股份有限公司

公开日：2019-04-02

公开号：CN109564134A

专利类别：发明公开

下载地址：见页末

摘要：一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线以及第二材料的第二组导线。第二材料可不同于第一材料。另外,第二组导线可在与这些第一导线的第一方向不同的第二方向上延伸。

1.一种半导体器件,包括：具有有源区的半导体管芯；以及邻近所述有源区的热偶网格,所述热偶网格包括：在第一方向上延伸的第一材料的第一组导线,以及在不同于所述第一方向的第二方向上延伸的第二材料的第二组导线,所述第二材料不同于所述第一材料。

内容未完全展示，请下载附件查看

下载地址：限时免费下载（右键另存为）
如下载链接失效，请联系管理员。

点击加载全文

本文阅读量：次

声明：本文由用户投稿，信息来源于高通股份有限公司，仅用于学习和技术交流，观点仅代表作者本人，不代表CNPIM立场。如有侵权或其他问题，请联系本站处理。