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用于柔性集成电路封装的热管理
本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中,一种柔性IC封装,可以包括柔性衬底材料;部件,其布置在柔性衬底材
2018年04月17日
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