array(2) { [0]=> string(30) "韩国三星电子株式会社" [1]=> string(16) "作者:金载春" }
本发明提供了一种热电冷却封装件及其热管理方法。所述方法可以包括:测量具有半导体芯片和热电冷却器的热电冷却封装件的温度;将热电冷却封装