描述了导热间隙填料。所述间隙填料包含氮丙啶基官能聚醚聚合物和导热颗粒。还描述了适用于此类系统的引发剂。此类间隙填料可用于各种应用中,包
本发明描述了导热间隙填料。该间隙填料包含基体聚合物、导热填料和液体阻燃增塑剂。