描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板
2017年05月24日描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中
2017年02月22日一种陶瓷组件包括用于热耦合到发热器件的一个或者多个电和热传导焊盘,各个传导焊盘相互电隔离。陶瓷组件包括用于提供这一电隔离的陶瓷层。陶瓷
2011年08月31日描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板
2020年06月16日描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中
2019年07月23日由互连的石墨烯纳米带(黑色原子)组成的电子电路的概念图,该石墨烯纳米带在碳化硅(黄色原子)中蚀刻的台阶上外延生长。电子(蓝色)
2020年09月29日