array(2) { [0]=> string(30) "芬兰拉普兰塔理工大学" [1]=> string(13) "作者:米卡" }
一种半导体模块包括:基板(101);封盖元件(102),所述封盖元件(102)被附接至所述基板,使得从所述基板拆卸所述封盖元件要求材料变形;以及在由所