本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年12月14日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年11月30日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年11月30日公开了用于动态地调整便携式计算设备(“PCD”)中的一个或多个处理组件的操作频率设置的方法和系统的各个实施例。一种这样的方法涉及:接收将处
2016年07月06日公开了用于便携式计算设备(“PCD”)中实现的多相关学习热管理(“MLTM”)技术的方法和系统的各个实施例。特别地,在很多PCD中,由PCD中的单个温度
2016年07月06日公开了用于根据便携式计算设备(“PCD”)内获得的温度测量结果,来估计PCD的周围环境温度的方法和系统的各种实施例。在一个示例性实施例中,可以
2015年08月12日用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实
2015年04月01日一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯
2015年04月01日公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联
2015年03月11日至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含:集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,
2015年01月07日一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附
2014年12月24日本发明揭示一种用于通过监视便携式计算装置内的温度且基于那些温度而控制电池充电功能来缩减热负荷的方法及系统。所述方法包含监视电力管理集
2013年12月25日公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器So
2014年09月24日本发明揭示用于通过测量与便携式计算装置PCD内的处理组件相关联的电力轨上的泄漏电流来确定所述组件的热状态的方法和系统的各种实施例。一个此
2014年06月11日描述了用于促成根据热输入来抑制WWAN模块的发射功率的系统和方法。例如,所述热输入可以是检测的温度、来自与WWAN模块相关联的计算设备的信号或
2012年04月18日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年12月13日因为当可穿戴计算设备(“WCD”)未被用户穿戴时,WCD的触摸温度对于用户体验来说可能是不重要的因素,所以技术方案的实施例试图基于推断出的用户
2019年09月17日公开了便携式计算设备(“PCD”)中的情境感知热管理的方法和系统的各种实施例。要注意的是,PCD所处的环境情境可能对PCD的热能耗散效率具有显著
2019年09月06日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年09月03日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年06月28日