本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC

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在一实例中,一种方法包含由电子装置确定与由所述电子装置的至少一个相机捕获的内容相关联的用户体验度量。所述方法还包含调整所述装置的至少一

公开了用于动态地调整便携式计算设备(“PCD”)中的一个或多个处理组件的操作频率设置的方法和系统的各个实施例。一种这样的方法涉及：接收将处

公开了用于便携式计算设备(“PCD”)中实现的多相关学习热管理(“MLTM”)技术的方法和系统的各个实施例。特别地,在很多PCD中,由PCD中的单个温度

一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感

公开了用于根据便携式计算设备(“PCD”)内获得的温度测量结果,来估计PCD的周围环境温度的方法和系统的各种实施例。在一个示例性实施例中,可以

用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实

一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯

公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联

至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含：集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,

一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附

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公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器So

本发明揭示用于通过测量与便携式计算装置PCD内的处理组件相关联的电力轨上的泄漏电流来确定所述组件的热状态的方法和系统的各种实施例。一个此

为射频设备提供热管理的装置。提供了一种天线,该天线包括：天线主体,配置成传送电信号；以及耦合至该天线主体的一个或更多个安装表面,该一个或

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描述了用于促成根据热输入来抑制WWAN模块的发射功率的系统和方法。例如,所述热输入可以是检测的温度、来自与WWAN模块相关联的计算设备的信号或

提供一种可在无线通信系统中操作的数据模块。所述数据模块包含多个电路组件、一个或一个以上温度传感器和热管理单元。所述温度传感器经配置以

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调制解调器热管理可以包含状态机监测与调制解调器相关联的温度,响应于检测到所述温度相对于阈值的更改而设置模式,以及应用与所述状态机的当前

本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC

一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感

因为当可穿戴计算设备(“WCD”)未被用户穿戴时,WCD的触摸温度对于用户体验来说可能是不重要的因素,所以技术方案的实施例试图基于推断出的用户

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本申请涉及热管理和功率管理。在一实例中,一种方法包含由电子装置确定与由所述电子装置的至少一个相机捕获的内容相关联的用户体验度量。所述方

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一种温度传感器位置偏移误差校正功率实施方案包含监测器(例如,数字功率监测器 计量器)以测量裸片上的活动,并且使用活动测量值以通过将活动转

一种半导体器件可包括具有有源区的半导体管芯。该半导体器件还可包括邻近该有源区的热偶网格。该热偶网格可包括在第一方向上延伸的第一材料的