本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年12月14日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年11月30日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2016年11月30日公开了用于动态地调整便携式计算设备(“PCD”)中的一个或多个处理组件的操作频率设置的方法和系统的各个实施例。一种这样的方法涉及：接收将处
2016年07月06日公开了用于根据便携式计算设备(“PCD”)内获得的温度测量结果,来估计PCD的周围环境温度的方法和系统的各种实施例。在一个示例性实施例中,可以
2015年08月12日用于功率管理集成电路(PMIC)的自主热管理的技术。在示例性实施例中,在PMIC上提供嵌入式微控制器以存储用于实现热控制器的指令。热控制器可以实
2015年04月01日一些实现提供了一种半导体封装,其包括第一管芯和毗邻第一管芯的第二管芯。第二管芯能够加热第一管芯。该半导体封装还包括被配置成测量第一管芯
2015年04月01日公开了用于在便携式计算设备(“PCD”)中实现的自适应热管理技术的方法和系统的各个实施例。值得注意的是,在许多PCD中,与PCD中的各个部件相关联
2015年03月11日至少一个特征涉及一种具有被动热管理的设备,所述设备包含：集成电路裸片,热耦合到所述集成电路裸片的散热器,热耦合到所述散热器的相变材料PCM,
2015年01月07日一种装置,所述装置具有用于增强型热封装管理的外部和 或内部热容性材料。所述装置包括具有发热器件的集成电路(IC)封装。所述装置还包括具有附
2014年12月24日公开了用于在包含异构多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中对工作负荷进行热感知调度的各方法和系统的各种实施例。由于异构多处理器So
2014年09月24日本发明揭示用于通过测量与便携式计算装置PCD内的处理组件相关联的电力轨上的泄漏电流来确定所述组件的热状态的方法和系统的各种实施例。一个此
2014年06月11日描述了用于促成根据热输入来抑制WWAN模块的发射功率的系统和方法。例如,所述热输入可以是检测的温度、来自与WWAN模块相关联的计算设备的信号或
2012年04月18日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年12月13日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年09月03日本文公开了用于包含异构的多处理器片上系统(“SoC”)的便携式计算设备中的能效感知热管理的方法和系统的各种实施例。由于该异构的多处理器SoC
2019年06月28日公开了用于确定热功率包络的系统和方法的各种实施例。一种方法包括确定针对便携式计算设备中的多个组件的组件和操作点组合集合。该集合的每个
2018年10月23日一种用于温度缓解的方法包括：从被设置在计算设备内的温度传感器接收信号。该计算设备内的处理器芯片产生热量。来自温度传感器的信号被转换成
2018年05月11日
