array(2) { [0]=> string(30) "美国高通股份有限公司" [1]=> string(39) "作者:阿尔温德·钱德拉舍卡朗" }
一种具有改进的热管理的电封装。所述电封装包含具有暴露的后表面的裸片。所述封装进一步包含多个鳍片,所述鳍片从所述后表面向外延伸,用于耗散