array(2) { [0]=> string(21) "美国英特尔公司" [1]=> string(19) "作者:S·库马尔" }
本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中,一种柔性IC封装,可以包括柔性衬底材料;部件,其布置在柔性衬底材