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在一个实施例中,处理器包括:第一管芯,该第一管芯包括至少一个核以及至少一个第一管芯热传感器;第二管芯,该第二管芯包括至少一个存储器以及至
本文公开了用于对柔性集成电路(IC)封装的热管理的系统和方法。在一些实施例中,一种柔性IC封装,可以包括柔性衬底材料;部件,其布置在柔性衬底材