array(2) { [0]=> string(36) "美国美国亚德诺半导体公司" [1]=> string(13) "作者:邹瑾" }
本公开涉及集成电路芯片的基于金刚石的散热基板。所公开的技术一般涉及集成电路(IC)封装,更具体地涉及包括穿孔基于金刚石的散热基板的集成电路