array(2) { [0]=> string(24) "美国美光科技公司" [1]=> string(22) "作者:T·H·金斯利" }
本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含:半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件;及环形下部盖子,其安置在