array(2) { [0]=> string(24) "美国美光科技公司" [1]=> string(24) "作者:阿龙·T·伦德" }
本申请案涉及具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统。一种半导体装置封装包括:载体衬底,其具有中心阱;逻辑裸片,其面对并以可操作方式