array(2) { [0]=> string(24) "美国美光科技公司" [1]=> string(19) "作者:仲野英一" }
本申请案涉及半导体装置封装及相关方法。半导体装置封装可包含其中具有电连接的支撑结构。半导体装置模块可位于所述支撑结构的表面上。模制材