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本申请案涉及具有增强型热管理的半导体装置封装及相关系统。一种半导体装置封装包括:载体衬底,其具有中心阱;逻辑裸片,其面对并以可操作方式
2020年04月28日本发明提供一种半导体装置封装。所述半导体装置封装包含:半导体裸片堆叠,其位于衬底上方,所述衬底包含多个电接触件;及环形下部盖子,其安置在
2020年01月07日用于并入半导体装置组合件的半导体装置封装可包含衬底,所述衬底包含定位在所述衬底的下表面上的导电元件的阵列。窗可从所述衬底的所述下表面到
2019年02月05日本申请案涉及包含垂直集成电路的半导体组合件及其制造方法。在一些实施例中,所述半导体组合件包括安装于逻辑装置之上的至少一个存储器装置及安
2021年01月05日