一种热管理电路材料包括：导热金属芯基底；在金属芯基底的两侧上的金属氧化物介电层；在金属氧化物介电层上的导电金属层；以及填充有导电含金
可熔的相变粉末组合物包含多个粉末颗粒,所述多个粉末颗粒包含聚合物组合物、未封装的相变材料、和任选的添加剂组合物,其中所述粉末组合物在25
本发明涉及热管理相变组合物、其制造方法以及包含该组合物的制品。相变组合物包含以下项的均匀混合物：热塑性聚合物组合物；和相变材料；其中,
本发明涉及通过模板化制备六方氮化硼的方法。在一个实施方案中,用于制备六方氮化硼的方法包括：使硼化合物和碳模板在有机溶剂中混合；除去有机
在一个实施方案中,用于制备膨胀六方氮化硼的方法包括：将硼化合物和碳模板混合在有机溶剂中；除去所述有机溶剂以提供所述硼化合物和所述碳模板
公开了一种片状可压缩且导热的材料,包括在x-y面基本上平行的多个细长壁,其中所述细长壁包含分散在聚合物基体材料中的导热填料的颗粒。所述细长
