array(2) { [0]=> string(27) "美国派克汉尼芬公司" [1]=> string(30) "作者:迈克尔·H·布尼安" }
本发明揭示促进封装电路中的电磁 射频干扰(EMI RFI)屏蔽和热管理的方法、材 料和装置。更具体地说,揭示一种封装具有改良的热管理和EMI管理
本发明揭示一种用于对所安装的PCMCIA卡附近产生的热量进行散发的热层压件。 所述热层压件包含顶部膜层、中间间隙填充物层和底部层。所述顶部