array(2) { [0]=> string(27) "美国派克汉尼芬公司" [1]=> string(13) "作者:约恩" }
本发明提供一种保形导热凝胶包,其具有由顺从性封装材料囊封的热凝胶,所述顺从性封装材料由介电聚合物形成。所述凝胶包适于置于电子装置中的对