array(2) { [0]=> string(24) "美国应用材料公司" [1]=> string(22) "作者:R·C·南古伊" }
描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中