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在等离子体切割期间通过晶片框架支撑环冷却的切割胶带热

描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板

2017年05月24日

多基板热管理设备

本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中,多基板热管理设备包括：多个板,所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道,所述多个通

2017年04月19日

用于等离子体划切期间的划切带热管理的冷却轴架

描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中

2017年02月22日

具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘

基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器,该数个热隔

2015年12月02日

半导体处理中的边缘环的热管理

在此提供用以处理半导体的设备。在一些实施例中,一种用以处理基板的设备可包括：第一环,该第一环环绕基板支撑件而同心地设置,该第一环设以在处

2014年06月25日

多基板热管理设备

本文中提供了多基板热管理设备的实施例。在一些实施例中,多基板热管理设备包括：多个板,所述多个板竖直地布置在彼此上方；多个通道,所述多个通

2020年07月24日

在等离子体切割期间通过晶片框架支撑环冷却的切割胶带热

描述了切割半导体晶片的方法及设备,每一晶片具有多个集成电路。在示例中,切割具有多个集成电路的半导体晶片的方法涉及将基板载体所支撑的基板

2020年06月16日

用于等离子体划切期间的划切带热管理的冷却轴架

描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中

2019年07月23日

具有含有最小串扰的热隔绝区的静电夹盘

基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括数个热区与数个热隔离器,该数个热隔

2018年09月18日

用于晶片处理系统的热管理系统及方法

工件保持器包括定位盘,该定位盘具有圆柱轴、该圆柱轴周围的半径及厚度。该定位盘的至少顶面是实质平面的,且该定位盘限定一或更多个断热器。各

2018年01月02日

基板支撑组件及导热基底

本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括

2017年12月29日

螺接式晶片夹具热管理系统及用于晶片处理系统的方法

一种工件固持器,包括：定位盘；第一及第二加热装置,与该定位盘的相应的内及外部分热连通；及热沉,与该定位盘热连通。该第一及第二加热装置可独

2017年12月15日

基板支撑组件及导热基底

本发明涉及基板支撑组件及导热基底。基板支撑组件包括陶瓷定位盘与导热基底,该导热基底具有与陶瓷定位盘的下表面接合的上表面。该导热基底包括

2020年11月27日

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