array(2) { [0]=> string(27) "美国国际整流器公司" [1]=> string(8) "作者:C" }
电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括