广东省粉末冶金产业技术创新联盟、广州市先进粉末冶金产业集群促进中心与广东智展展览有限公司强强联合,双方决定联合主办“深圳国际粉末冶
2023年11月24日近日,江苏省科技厅发布2023年度省级工程技术研究中心建设项目名单,苏州中耀科技有限公司的江苏省MIM金属粉末成型工程技术研究中心位列之
2023年10月07日扬州保来得科技实业有限公司是粉末冶金(PM)制造产业的头部企业,公司产品涉及汽车、电动工具、家电、消费电子、办公事务设备等领域,随着
2023年09月08日会议地点:山东省烟台市会议时间:2023年10月26—28日主办单位粉末冶金产业技术创新战略联盟中国机械工程学会粉末冶金分会中国有色金属学会
2023年08月07日Type-C接口作为一种新一代的连接标准,引起了广泛的关注和讨论。它的设计目标是提供更高的传输速度、更强的功率传输能力和更好的用户体验。
2023年08月02日为配合国家标准战略实施,加快中国材料研究学会团体标准制定步伐,2023年7月26日,中国材料研究学会标准、认证工作委员会在北京召开《增材
2023年08月01日一年一度的粉末冶金行业超大规模的高峰盛会—2023(第十五届)粉末冶金技术商务论坛将于6月29日至7月1日(6月29日全天报到)在安徽九华山的四
2023年06月25日2023年4月8日,南极熊获悉,美国商务部(DOC)旗下的美国国家标准与技术研究院(NIST)已经发布通知,公开招募该组织*近成立的金属3D打印制造
2023年04月17日欧洲粉末冶金协会(EPMA)的金属注射成形研讨会将于2023年5月24日至25日举行,将介绍MIM行业*新进展,特别关注MIM粉末和喂料。活动举办地为
2023年04月06日粉末冶金行业备受瞩目的行业大盛会—2023粉末冶金技术商务论坛经过主办方近两年的精心筹备,正式确定于2023年6月29日-7月1日(29日全天报到
2023年02月27日作为行业里颇受关注的粉末冶金行业盛大聚会——粉末冶金技术商务论坛2023年将迎来第十五届。在粉末冶金各级行业组织和行业朋友的大力支持以
2023年02月10日金属粉末注射成形(MetalInjectionMolding)是将现代塑料注射成形技术引入粉末冶金领域,集合了塑料成形工艺学、高分子化学、粉末冶金工艺
2022年12月31日金属粉末注射成型是冶金和材料科学的一个分支,该工艺主要以金属粉末(包括混入少量非金属粉末)为原料,用“成形+烧结”的方法制造材料与
2022年12月20日鉴于深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会日前宣布延期,为促进行业交流,快速及时地与行业人士分享优质的技术干货和行业前沿发展趋
2022年12月14日金属注射成形(MIM)本质上是一种大批量制造工艺,它采用模具、金属粉末和粘结剂实现成形,再结合脱脂和烧结实现金属零件*终制造。由于模具
2022年11月22日由欧洲粉末冶金协会(EPMA)主办的PM2022世界粉末冶金大会暨展览会于10月9日至13日在法国里昂成功举办。会议吸引了来自粉末冶金行业的1000
2022年11月11日2022年6月12日至15日在美国俄勒冈州波特兰举行的粉末冶金和粉体材料国际会议(PowderMet2022)上美国金属粉末工业联合会(MPIF)宣布了由其主办
2022年10月09日江西大余县各工程项目充分利用当前晴好天气,抢时间、赶进度,全力以赴推进工程项目建设。在昶联材料科技(赣州)有限公司年产25亿件精密金
2022年09月29日MPIF(美国金属粉末工业联合会)网站目前已更新了粉末冶金零件材料标准的*新版,包括MPIF标准35《粉末冶金自润滑轴承材料标准-2019版》,MP
2022年08月29日两年一届的“华东五省一市粉末冶金技术交流会”已成功举办十八届,由华东地区的各省市轮流承办,该交流会已成为中国粉末冶金行业交流的重要
2022年08月09日金属注射成型喂料(MIM)是羰基铁粉下游*重要的应用细分领域之一。金属注射成型喂料(MIM)是高附加值的新型成型技术,主要以金属粉末为原料,
2022年08月02日2024第十六届中国国际粉末冶金、硬质合金与先进陶瓷展览会同期举办:磁性材料展、增材制造展、粉体加工展2024年3月6-8日上海世博展览馆帮
2023年09月21日展会概况展会将由广东智展展览有限公司联合中国金属学会粉末冶金分会、中国材料研究学会粉末冶金分会、广东工 业新材料协会、广州机床工具
2023年09月14日本发明涉及一种双层钛铝 铝硅复合材料及其制备方法和应用;属于电子封装材料制备技术领域。本发明所述钛铝 铝硅复合材料包括钛铝合金层、铝
2015年05月27日本发明提供了一种石墨烯改性的高导热铝基复合材料及其粉末冶金制备方法,所述材料包括增强体颗粒与铝基体,增强体颗粒与铝基体的复合界面上含有
2015年01月07日可熔的相变粉末组合物包含多个粉末颗粒,所述多个粉末颗粒包含聚合物组合物、未封装的相变材料、和任选的添加剂组合物,其中所述粉末组合物在25
2020年04月21日本申请公开一种NTC芯片电极浆料及使用该浆料的NTC芯片的制备方法,本申请的NTC芯片电极浆料包括采用银包钯粉替换银粉作为导电剂。本申请的银包
2020年03月24日