本发明涉及一种适于高超声速飞行器的综合热管理装置,包含温度控制活门(1),蒸发器(2),风扇(3),座舱(4),压缩机(5),冷凝器(6),节流阀(7),关断活门
2016年06月01日本发明涉及一种适于长航时大热流的热管理装置,包含压气机(1),空液热交换器(2),涡轮(3),水分离器(4),座舱(5),电机(6),电子设备(7),蒸发器(8),温
2016年05月04日本发明公开了具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构。本公开公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元
2016年08月24日本发明涉及一种适于瞬时高热流的热管理装置,包含流量控制活门(1),过滤器(2),空气液氢换热器(3),关断活门(4),第二关断活门(5),风扇(6),座舱(7),
2016年06月01日本发明公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电
2014年05月28日本发明涉及一种电机,其包括定子(2)、转子(3)、将湿区(5)与干区(6)隔开的间隔罩(4)、控制电子设备(9)以及在所述定子(2)与所述控制电子器(9)之间
2013年08月21日本发明涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法。系统中包括:壳体;发热芯片,其设置在所述壳体内,且与所述壳体相邻部分之
2013年06月12日一种定向高导热低膨胀石墨铝复合材料及其制备方法,它涉及一种金属基石墨复合材料及其制备方法。它要解决现有石墨铝复合材料的石墨鳞片定向排列
2013年04月03日一种应用于电力变换装置(1)的操作方法,该装置包括其中设置有电压变换器(7)和功率电子设备(2)的壳体(30)。该操作方法包括根据功率电子设备的操
2012年09月26日本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开
2012年02月01日公开了用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表
2011年11月30日为了根据具有电子设备的系统中的环境条件执行基于区域的工作负荷调度,累计相对应的区域内的电子设备的冷却效率指标,以形成相应区域的累计指标,
2011年09月21日