本文中所描述的本发明涉及向电子设备有效和安全地传递功率的无线功率传递系统和方法。在本公开的方面中,提供了一种用于无线地发射功率的装置。

一种电子设备包括多层印刷电路板。在印刷电路板上安装有电子组件和包围至少部分的电子组件的金属框架。一层粘结的各向异性导电膜被设置在框架

本发明公开了一种主动式多级热管理装置及方法,涉及电子设备散热技术领域,旨在提供一种流量可控的多通道散热阵列。本发明提供的一种主动式多级

本公开涉及电子设备和电子系统。所述电子设备包括：设备部件,被配置为当壳体被至少部分地放置在所述电子设备周围时与壳体部件配对；及处理设备

提供了一种机顶盒或网关设备,包括：顶部；在垂直定向的电子设备内的电子组件；在网关内的切断开关；作为所述顶部的一部分的访问门,其中所述访

本发明涉及一种适于高超声速飞行器的综合热管理装置,包含温度控制活门(1),蒸发器(2),风扇(3),座舱(4),压缩机(5),冷凝器(6),节流阀(7),关断活门

本发明涉及一种适于长航时大热流的热管理装置,包含压气机(1),空液热交换器(2),涡轮(3),水分离器(4),座舱(5),电机(6),电子设备(7),蒸发器(8),温

一种电子设备包括针对一个或多个发热组件的盖,其中所述盖在保持设备处于规定的温度范围内的同时为发热组件提供至少组合的传导、对流和辐射冷却

一种包括印刷电路板(PCB)的电子设备,其包括导热平面和至少一个安装在所述PCB上并连接到所述导热平面的热生成部件。框架连接到所述PCB以便在所

提供了一种热管理系统,其使用在传动系统控制环路内的多模式阀组件,以提供对传动系统部件的高效热控制。多模式阀组件允许根据当前条件改变热控

提供了一种多模式车辆传动系统热管理系统,其使用在传动系统控制环路内的多模式阀组件,以提供对传动系统部件的高效热控制。多模式阀组件允许根

一种电子设备,其具有热源,热源设置为直接对准用于设备的电池；和热管理系统,热管理系统与热源热接触。热管理系统可从电池的至少第一表面延伸至

本发明公开了具有热管理特征的电子设备外壳和散热器结构。本公开公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元

本申请涉及一种用于容纳电子设备(如无线基站收发器)的机柜(2010)。所述机柜具有一个开口(2011),所述开口包括至少一个入口部分(2012)和至少一个

本发明涉及电子设备的散热技术领域,公开了一种电子设备及其散热方法。本发明中,电子设备,包含：热源、热管理模块、温度传感器与散热元件；温度

本发明涉及一种适于瞬时高热流的热管理装置,包含流量控制活门(1),过滤器(2),空气液氢换热器(3),关断活门(4),第二关断活门(5),风扇(6),座舱(7),

一些实现提供了用于执行电子设备的热管理的方法。该方法基于(i)电子设备的温度和(ii)电子设备的温度变化率来确定感知值。该方法基于所确定的感

一种用于选择波形以朝设备驱动器释放数据的方法和电子设备。接收用于在由该设备驱动器控制的热影响显示区域上显示的数据,获得至少一个温度测量

一种数据中心系统可包括：移动支承结构；一个或多个封壳,该封壳用于可拆除的电子设备,且该封壳由支承结构所容纳；冷却系统,该冷却系统与封壳流

本发明公开了一种电子设备,所述电子设备可具有其中安装有电子元件的外壳。所述电子元件可安装到基板例如印刷电路板。散热器结构可消散由所述电

本发明涉及一种电机,其包括定子(2)、转子(3)、将湿区(5)与干区(6)隔开的间隔罩(4)、控制电子设备(9)以及在所述定子(2)与所述控制电子器(9)之间

本发明涉及一种电子设备中发热芯片与壳体之间的散热管理系统及方法。系统中包括：壳体；发热芯片,其设置在所述壳体内,且与所述壳体相邻部分之

一种定向高导热低膨胀石墨铝复合材料及其制备方法,它涉及一种金属基石墨复合材料及其制备方法。它要解决现有石墨铝复合材料的石墨鳞片定向排列

一种用于电子设备的热管理系统,包括热管理控制器,其被配置为基于指示电子设备的壳体外部的静电场中的变化的信号,来调整电子设备的壳体的内部的

本实用新型提供一种电子设备,其包括散热模块及电子装置。散热模块具有基材及多个散热层。散热层依序形成于基材的一个表面。各散热层包含至少一

一种应用于电力变换装置(1)的操作方法,该装置包括其中设置有电压变换器(7)和功率电子设备(2)的壳体(30)。该操作方法包括根据功率电子设备的操

公开了一种电子装置。根据实施例,公开了薄、低轮廓或高纵横比的电子装置,其采用了电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽

本发明的某些实施例提供了一种用于管理由电子设备外壳内的电子设备产生的热的系统。电子设备外壳包括第一对设备导轨和与第一对设备导轨间隔开

一种数据中心系统可包括：移动支承结构；一个或多个封壳,该封壳用于可拆除的电子设备,且该封壳由支承结构所容纳；冷却系统,该冷却系统与封壳流

公开了用于薄、低轮廓或高纵横比的电子装置的电流体动力流体推动技术。在EHD流体推动器设计中用于电磁屏蔽、保留静电电荷、甚至收集离子流的表

为了根据具有电子设备的系统中的环境条件执行基于区域的工作负荷调度,累计相对应的区域内的电子设备的冷却效率指标,以形成相应区域的累计指标,

本发明描述了一种用在容纳电子设备(15)的机柜中的热管理系统,所述电子设备在运行时产生热空气流。该系统包括：设置在由所述设备产生的热空气流