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本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合；上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传

本实用新型属于电子设备技术领域,具体涉及一种用于电子设备热管理的结构。该用于电子设备热管理的结构,包括依次设置的第一基膜层、导热层、隔

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本发明属于碳纳米管-石墨烯复合材料制备领域,公开了一种超短碳纳米管-石墨烯复合材料及其制备方法和应用。该制备方法包括：S1 将长度为310～6