array(4) { [0]=> string(7) "用于2" [1]=> string(2) "5D" [2]=> string(2) "3D" [3]=> string(46) "IC封装的定点冷却的热电冷却器(TEC)" }
虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集
2019年12月31日虽然使用2 5D 3D封装技术产生紧凑型IC封装,但是其同样针对热管理出现挑战。根据本公开的集成组件封装提供了一种用于包括与多个低功率组件集
2020年12月22日