array(2) { [0]=> string(18) "湖南中南大学" [1]=> string(13) "作者:何虎" }
本发明涉及微电子封装与热管理计算领域,公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统,为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包