超声探头(1)包括壳体(6)、可操作地将声能发送向探头适于声学耦合至目标物体或区域的区(801)的换能器组件(301)、包括布置为将由换能器组件产生
2017年05月31日超声探头(1)包括壳体(6)、可操作地将声能发送向探头适于声学耦合至目标物体或区域的区(801)的换能器组件(301)、包括布置为将由换能器组件产生
2020年10月20日本发明公开了一种提高基于拉曼光谱法的芯片结温测试精度的分析方法,其原理是基于芯片温度和对应热源区材料特征拉曼谱峰值波数的关系变化,利用
2019年03月01日
