array(2) { [0]=> string(21) "江苏省东南大学" [1]=> string(13) "作者:刘旭" }
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传