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焊球、包括焊球的球栅阵列封装件及其热管理增强方法
本发明公开了一种焊球、包括所述焊球的球栅阵列(BGA)封装件及其热管理增强方法。焊球包括:焊料合金层;壳体,被焊球合金层包围;相变材料,位于
2013年09月04日
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