本发明涉及微电子封装与热管理计算领域,公开了一种TSV转接板等效热导率预测方法及系统,为解决3D集成封装芯片热管理问题提供基础支持。该方法包
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2014年12月10日本发明涉及一种电池热管理装置,具体涉及一种锂离子电池组热管理装置。基于PTC电阻带加热的锂离子电池组热管理装置,其技术方案是,铝板(5)上设有
2014年09月10日本发明公开了符合AUTOSAR的高能量密度电池系统的控制策略,在于:根据热失控预测结果,对热失控的风险等级划分成若干个级别,对每一级热失控风险
2019年05月07日