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一种带热设计的MMC子模块
本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,能够解决子模块热耗散的问题,采用强迫对流冷却的方式,在自然对流的条件下,给散热片装上风扇,使得空气在
2015年05月27日
技术支持:CNPIM.COM