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一种电子设备热管理微结构
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传
2020年04月21日
一种电子设备热管理微结构
本发明公开了一种电子设备热管理微结构,包括上层PCB和下层PCB,上层PCB与下层PCB叠放键合;上层PCB布设有蒸发室、冷却室以及用于气态冷却工质传
2019年06月14日
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