array(2) { [0]=> string(24) "安徽安徽理工大学" [1]=> string(16) "作者:邢长达" }
本实用新型提供的带热设计的MMC子模块,能够解决子模块热耗散的问题,采用强迫对流冷却的方式,在自然对流的条件下,给散热片装上风扇,使得空气在