array(2) { [0]=> string(27) "四川省电子科技大学" [1]=> string(13) "作者:王海" }
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2020年08月11日本发明属于电子设计自动化领域,公开了一种基于循环神经网络的众核芯片分布式热建模方法。动态热管理可以非常有效地管理众核芯片的温度,而一个
2019年06月18日本发明涉及信息控制技术领域,公开了一种基于循环神经网络的多核芯片热管理方法。本发明使用循环神经网络的方法建立多核芯片热模型,传统的循环
2019年04月26日