array(2) { [0]=> string(48) "台湾台湾积体电路制造股份有限公司" [1]=> string(16) "作者:洪文兴" }
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材