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可模塑珀尔帖(Peltier)传热装置和其制造方法
传热装置(100)包括本体元件(110),本体元件(110)具有由第一类型的第一 半导体材料构成的基体材料(102)和分散于其中的由第二类型的第二半导体材
2008年05月28日
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