本申请案涉及半导体装置封装及相关方法。半导体装置封装可包含其中具有电连接的支撑结构。半导体装置模块可位于所述支撑结构的表面上。模制材
一种半导体模块包括:基板(101);封盖元件(102),所述封盖元件(102)被附接至所述基板,使得从所述基板拆卸所述封盖元件要求材料变形;以及在由所