array(2) { [0]=> string(27) "北京北京卫星制造厂" [1]=> string(16) "作者:纪志坡" }
一种基于铝基碳化硅的陶瓷封装功率元器件散热结构,包括底座、陶瓷电路板和功率器件;底座的上表面与陶瓷电路板通过真空钎焊连接,陶瓷电路板与