array(2) { [0]=> string(39) "北京中国科学院微电子研究所" [1]=> string(16) "作者:郭学平" }
本发明涉及电子封装技术领域,特别涉及一种集成散热结构及其制造方法,包括:载板、芯片、金属层及封装基板;载板上设置有通孔;载板的一侧设置