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具有热点热管理部件的3DIC封装
本发明提供了一种封装件,该封装件包括具有导电层的衬底,并且导电层包括暴露部分。管芯堆叠件设置在衬底上方并且电连接至导电层。高导热系数材
2015年06月10日
技术支持:CNPIM.COM