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具有公共引线框架上的倒装芯片设备的半导体设备模块
电路的半导体部分,包括以平面方式设置在公共封装中的多个倒装芯 片设备。所述多个倒装芯片设备互相连接而不需要引线接合。所述公共封 装包括
2007年08月15日
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