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使用芯片互连层的振动MEMS谐振器的热传感器
本发明公开了用于微机电系统(MEMS)谐振器以监测集成电路中的温度的方法和装置。在互连层中制造所述谐振器提供了一种实现容忍制造过程变化的热
2011年08月31日
技术支持:CNPIM.COM