随着新能源汽车如火如荼的推广,高精度3C产品,户外运动产品,医疗保健产品引发的新消费浪潮以及节能减排,绿色发展的实际需求,半固态镁合
2023年05月11日描述了用于划切半导体晶片的方法和设备,其中,每一个晶片具有多个集成电路。在示例中,等离子体蚀刻腔室包括设置在等离子体蚀刻腔室的上部区域中
2017年02月22日本发明涉及车辆的热管理系统以及车辆的热管理系统的控制方法。该车辆的热管理系统(19)具有:能够实施冷却水的加热及其停止的水加热器(22);能
2016年08月10日本发明涉及一种用于电池模块(1)的热管理和连接装置,所述电池模块由单体电池(3)构成,所述单体电池平行地并置且彼此串联地连接,每个单体电池(3)
2015年02月25日在示例性实施例中,照明系统(300)包括具有一个或多个孔隙(310)的玻璃基板(316)。发光二极管LED(304)或其他光源被配置在所述孔隙的一个末端,使直
2014年05月14日某些示例性实施方式涉及改进的照明系统和 或其制造方法。在某些示例性实施方式中,照明系统包括具有一个或多个孔隙(110)的玻璃基板(114)。将发
2014年05月07日本发明揭示了一种装置,这种装置可以包括一个印刷电路板(PCB),而一个电子封装件可以被配置在PCB的第一表面附近。PCB可以包括一个金属层和一个板
2010年11月10日本发明涉及一种用于冷却磁共振成像设备的发热构件的热管理 系统。具体而言,一种用于冷却磁共振成像(MRI)设备(10)的发热构件 的热管理系统(70
2009年05月20日具有包含水合沸石材料(170)和石英砂(172)的填充物材料的电力熔丝促进了减小封装大小的电熔丝的增加功率密度。所述水合沸石材料释放水以冷却且
2020年09月15日一种系统包括:计算设备,其能够操作地耦合到一个或多个用户接口部件;以及散热系统,其用于冷却该计算设备。该系统进一步包括接近传感器,该接近
2020年03月06日本发明涉及热管理相变组合物、其制造方法以及包含该组合物的制品。相变组合物包含以下项的均匀混合物:热塑性聚合物组合物;和相变材料;其中,
2019年12月17日